将一个请求封装为一个对象，从而让我们可用不同的请求对客户进行参数化；...

  【 2023 年 5 月 15 日，德国慕尼黑讯】 如今，3.3 kW的开关电源（SMPS）通过采用图腾柱PFC级中的超结（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率MOSFET，以及能够很好的满足高压DC-DC功率转换要求的氮化镓（G...

  光刻机需要采用全反射光学元件，掩模需要采用反射式结构。 这些需求带来的是EUV光刻和掩模制造领域的颠覆性技术。EUV光刻掩模的制造面临着许多挑战，包括掩模基底的低热膨胀材料的开...

  门级仿真（gate levelsimulation）也称之为后仿真，是数字IC设计流程中的一个重要步骤。...

  高清多媒体接口（High Definition Multimedia Interface）简称HDMI，是一种全数字化视频和声音发送接口，可以同时发送未压缩的视频及音频信号，且发送时采用同一条线材，大大简化了系统线

  法国为意法半导体与格芯合建的半导体新厂援助29亿欧元法国经济和财政部将为意法半导体(ST)和格芯(Global Foundries)共同组建的新半导体工厂提供约29亿欧元的资金援助。这个新工厂预计总投资75亿欧元，计划在2028年投产。...

  19岁天才少年纯手工自制1200个晶体管的CPU这位叫做 Sam Zeloof 的美国大学生，最终打造出1200个晶体管的CPU！ 在10微米的多晶硅栅极工艺上实现，命名为Z2。 重点是，与英特尔上世纪70年代闻名于世的处理器4004使用了相同技术。...2023-06-06标签：

  一文看懂EUV光刻极紫外 (EUV) 光刻系统是当今使用的最先进的光刻系统。本文将介绍这项重要但复杂的技术。...2023-06-06

  设计模式：备忘录设计模式备忘录设计模式（Memento Design Pattern）是一种行为型设计模式，它的最大的目的是在不破坏对象封装性的前提下，捕捉和保存一个对象的内部状态...2023-06-06标签：534

  ***工艺流程图及成像过程详解IGBT相比MOSFET，可在更高电压下持续工作，同时需要兼顾高功率密度、低损耗、高可靠性、散热好、低成本等因素。一颗高性能、高可靠性与低成本的IGBT芯片，不仅仅需要在设计端一直在优化器件...2023-06-06标签：

  半导体制造之离子注入工艺旋转圆盘与旋转轮类似，不同之处在于旋转圆盘不是摆动整个圆盘，而是用扫描离子束的方式在整个晶圆表面获得均匀的离子注入。下图说明了旋转圆盘系统。...2023-06-06

  一种用于随机约束仿真的SAT增强的字级求解器摘 要 随着硬件设计复杂度的激增，验证已被广泛认为是制约整个芯片设计流程的瓶颈。基于仿真的验证通常通过生成一系列满足特定布尔/位向量约束的随机激励验证设计行为。在该验证方法学...2023-06-06标签：求解器

  微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术...2023-06-06标签：

  mes系统是用来解决什么样的问题的如有没有建立一个与MES系统相适应的管理组织，问题暴露的越多、越快、越广，企业内耗越多、时间效率越低、经营成本越高。...2023-06-06标签：

  关于PCB焊接问题、波峰焊缺陷及预防的方法今天是关于 PCB 焊接问题、波峰焊缺陷及预防的方法。...2023-06-06

  硬件电路板分析维修思路(1)第六条气死人！▼关注公众号：工程师看海▼   大家好，我是工程师看海，个人独创的文章欢迎 点赞分享 ！ 分析、定位、维修电路是硬件工程师的基本工作内容，现场总会出现各种各样奇奇怪怪的问题，我们应该...2023-06-06

  汉威科技：化学传感器基本上从材料开始整个链条全部自主可控汉威科技(300007.SZ)公布近日投资者关系活动记录。公司表示，目前公司化学传感器基本上从材料开始整个链条全部自主可控。 公司回答问题“看到公司陆续调整业务结构，推动公用业务出表，这...2023-06-06标签：

  传感器关键技术——厚膜工艺术的新工艺与新应用几十年来，厚膜技术已被证明是一种可靠且经济高效的方法，可实现高度可靠性的电子电路和组件。混合微电子是烧制厚膜材料的第一个主要使用在，并逐渐进入可靠性至关重要的军事和航空航天...2023-06-06

  中芯国际下架14nm工艺的原因 中芯国际看好28nm中芯国际，作为当前我国技术最为先进，工艺最为成熟的芯片半导体代工厂商，堪称是当下国内半导体行业“全村的希望”。尽管面临着技术的限制和先进光刻机设备的禁运，中芯国际却依...2023-06-06标签：17802

  台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了 芯片界扛把子超级代工大厂台积电的消息一直被业界关注，台积电明年或将上调代工报价，怕是明年芯片价格要上涨了啊。还不赶快备货...2023-06-05标签：3542

  华普微蓝牙系列芯片，强势赋能智能家电随着物联网技术的慢慢的提升与普及，智能家电通过科技赋能，将传统的家电与微控制器，无线通信，传感器等技术相结合，让用户都能够通过互联网或者其他的通信技术，例如蓝牙，Zigbee等实现设...2023-06-05标签：华普微

  陶瓷基板电镀封孔/填孔工艺解析电镀封孔是一种常用的印制电路板制造工艺，用于填充和密封导通孔(通孔)以增强导电性和防护性。在印制电路板制作的完整过程中，导通孔是用于连接不同电路层的通道。电镀封孔的目的是通过在导...2023-06-05

  充电器ic U8820满足PD电源宽电压输出要求快充技术快速跃入了大众视野，成为近两年来手机及其配件中最火的关键词。...2023-06-05标签：185